实习日志四

实习日志四：问题解决——异常处理能力提升阶段（7月27日-8月2日）日期：8月2日  天气：阴

本周生产中遇到了几次小异常，也让我学会了如何分析和解决问题，这是实习以来收获最大的一周。周中时，回流焊后的PCB板出现“虚焊”现象——部分元器件看似焊上了，但轻轻一碰就会脱落。师傅让我一起排查原因，我们先检查了焊膏是否变质（结果正常），再查看回流焊的温度曲线，发现恒温区的温度比标准低了5℃。师傅解释：“恒温区温度不够，焊膏不能充分融化，就会导致虚焊。”调整温度后，虚焊问题果然解决了。还有一次，贴片后检测发现一批电阻贴装偏移率超标。我和师傅一起检查贴片机：先是确认基准点定位是否准确（没问题），再查看吸嘴是否磨损（发现有一个吸嘴边缘有缺口）。更换吸嘴后，偏移率立刻降到了合格范围。师傅说：“SMT生产中，异常很常见，关键是要顺着‘人-机-料-法-环’的思路找原因，不能盲目处理。”这一周的经历让我明白，SMT不仅是“按流程操作”，更需要“主动发现问题、解决问题”。现在遇到小异常，我已经能先自己排查简单原因，再向师傅请教，解决问题的能力明显提升。