NE555定时器：最受欢迎的IC?
Signetics公司最著名的芯片是NE555定时器，该型号于1971年发布，和当时无处不在的TTL7400四路二输入与非门芯片一起，成为有史以来最流行的集成电路器件。Signetics于1975年被飞利浦收购。早期的芯片主要采用TO-5或TO-18金属罐晶体管封装，这种封装方式对于三引线器件来说效果很好，但难以提供更多的连接，因为它们的封装体只能做得这么大，径向引线也只能排布这么密。10条引脚就是实际极限了，而且不能支持更复杂的IC。1964年，仙童的唐·福布斯、雷克斯·赖斯和布莱恩特·罗杰斯发明了现在熟悉的双列直插式封装，从而解决了这个问题。在接下来的40年时间里，这种微小的“千足虫”将一直在电路板上“爬行”。
该封装工艺源于1962年由德州仪器工程师YungTao设计的陶瓷平板型封装工艺，后来成为了美国军方的表面贴装集成电路的行业标准。这一概念适用于通孔PCB的安装，其目的是为了方便电子制造商的操作，并且使PCB布局设计更简单。这种做法便于为不断增加的IC供电，并且可以在电路板上包含更多的输入和输出。另一个考虑因素是成本，因为消费类IC器件市场在不断增长。0.1英寸的封装引脚间距为引脚之间的PCB布线留下了足够的空间，而引脚行间距为0.3英寸也为其他元器件留下了空间。仙童公司于1965年推出了双列直插式封装，最初采用了陶瓷材料。但当德州仪器推出塑料树脂材料的封装时，这种封装方式得到了迅猛发展，使单元成本大幅度下降。由于出色的设计、低成本和对日益复杂的集成电路支持，塑料双列直插式封装成为了行业标准，其基本的14引脚设计被扩展到支持更多引脚，以至于在0.6英寸宽的外形尺寸中可达到64个引脚。随着集成电路的发展，由于后来芯片复杂性和引脚数要求超过了双列直插式封装的能力，它最终在二十世纪后期被第二代表面贴装器件(例如：BGA)所淘汰。由于单个晶圆上有多达15,000个裸片，封装和测试的成本大大超过了晶圆，因此需要降低劳动力成本才能继续发展。早期各晶圆厂进行了很多降低劳动力的举措，比如在新墨西哥州希普罗克地区的纳瓦霍保留地雇佣低成本的印第安人，以及采用早期的自动化尝试等。经历了很多失败之后，最终证明将测试和封装外包到亚洲是成功的，至少在短期看来如此。当时，鲍勃-诺伊斯(BobNoyce)投资了香港一家小型无线电公司，他建议查理·斯波尔克(CharlieSporck)和杰里·莱文(JerryLevine)去该地区考察。斯波尔克和莱文被低廉的劳动力成本、无工会组织、受过西方教育的技术人员、优质的工程学校，以及税收优惠和其他政府补贴所吸引。1963年，仙童半导体在香港九龙一侧的一家原鞋厂设立了第一座远东封装和测试工厂。其他半导体制造商随后跟随仙童来到远东，主要是马来西亚等地。
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