要理解这个结论，核心是抓住共射-共基组合电路突破了单级共射电路的密勒效应限制，且组合电路的带宽不是简单的多级带宽叠加收缩，而是由高频特性更优的共基级主导。 1. 增益特性：组合电路与单级共射增益接近 共射级（CE）是核心放大级，提供电压增益；共基级（CB）的电压放大倍数近似为1（输出电流近似等于输入电流，负载电阻与共射级负载相当）。因此，共射-共基组合的总电压增益≈单级共射的电压增益，并未因级联大幅下降。 2. 带宽特性：组合电路突破密勒效应，带宽更宽 - 单级共射电路的上限截止频率 f_{H(CE)} 受密勒效应严重限制：集电结电容 C_{b'c} 会被放大 (1+|A_u|) 倍，使等效输入电容剧增，导致高频响应变差。 - 共射-共基组合中，共射级的集电极负载是共基级的输入阻抗（极低），这会大幅削弱共射级的密勒效应（电压增益 |A_u| 降低，电容放大倍数减小）；同时共基级本身无密勒效应，高频特性优异，主导了组合电路的上限截止频率。 - 多级放大电路通频带变窄的结论，适用于各级带宽相近且均受密勒效应限制的级联；而共射-共基组合中，共基级的高带宽弥补了共射级的短板，整体带宽由高频性能...
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